Fraunhofer IZM

Fraunhofer IZM Nichts funktioniert mehr ohne hoch integrierte Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Impressum: htt Electronic Packaging - Vom Wafer zum System

27/04/2026

Letzte Woche durften einige Kolleg*innen bei dem wunderbaren Projekt helfen Erstausstattungen für Neugeborene und Mütter in Not mit zu verpacken. Und wir können verraten schon bei nur 16 Taschen sind wir ganz schön ins Schwitzen gekommen. Das Team aus Haupt- und Ehrenamtlichen hat uns alles erklärt und macht hier wirklich einen wichtigen und unfassbar schönen Job! 🙏🏻 Jede der seit 2015 gepackten Taschen ist liebevoll mit Hygiene- und Pflegeprodukten sowie Bekleidung, Handtüchern, individuell und in Handarbeit erstellten Decken uvm. ausgestattet. Jedes einzelne Teil ist liebevoll gestaltet oder gespendet und in einer Bag sind nicht nur viele Kilogramm sondern voll allem herzlich erstellte und zusammengestellte Produkte, sodass jedes Kind einen liebevollen Start ins Leben haben kann. Wir hatten einen wunderschönen Tag, sagen Danke und freuen uns, wenn ihr das Projekt auch unterstützen wollt! (Link in Story )

Wir bringen den Stoff der Zukunft auf die ! ✨ Tragbare, waschbare und sensorintegrierte E‑Textiles – entwickelt am Fra...
21/04/2026


Wir bringen den Stoff der Zukunft auf die ! 
✨ Tragbare, waschbare und sensorintegrierte E‑Textiles – entwickelt am Fraunhofer IZM.
 
📍 21.–24. April 2026   
📍 Messe Frankfurt – Halle 12, Stand C78
 
Von Medizin bis Automotive: Unsere smarten Textilien eröffnen neue Möglichkeiten. 
Wir freuen uns auf euren Besuch!

🚀 𝐋𝐞𝐚𝐝 𝐭𝐡𝐞 𝐅𝐮𝐭𝐮𝐫𝐞 𝐨𝐟 𝐀𝐝𝐯𝐚𝐧𝐜𝐞𝐝 𝐏𝐚𝐜𝐤𝐚𝐠𝐢𝐧𝐠 – 𝐢𝐧 𝐁𝐞𝐫𝐥𝐢𝐧! Wir suchen einen Gruppenleiter*in „Fine Pitch Assembly & Interconn...
14/04/2026


🚀 𝐋𝐞𝐚𝐝 𝐭𝐡𝐞 𝐅𝐮𝐭𝐮𝐫𝐞 𝐨𝐟 𝐀𝐝𝐯𝐚𝐧𝐜𝐞𝐝 𝐏𝐚𝐜𝐤𝐚𝐠𝐢𝐧𝐠 – 𝐢𝐧 𝐁𝐞𝐫𝐥𝐢𝐧! Wir suchen einen Gruppenleiter*in „Fine Pitch Assembly & Interconnects“, die*der modernste Wafer-Level-Packaging‑Technologien vorantreibt und ein starkes Team im Reinraum (ISO3–5) führt.
 
Wenn Sie die Mikroelektronik von morgen mitgestalten wollen, sollten Sie sich auf unserer Karriere-Seite bewerben (Link in Bio).
 
🌐 𝐖𝐚𝐫𝐮𝐦 𝐝𝐢𝐞𝐬𝐞 𝐑𝐨𝐥𝐥𝐞 𝐞𝐢𝐧𝐳𝐢𝐠𝐚𝐫𝐭𝐢𝐠 𝐢𝐬𝐭
Bei uns arbeiten Sie nicht an der Zukunft, sondern mitten drin: Heterogeneous Integration, Photonic & Electronic Integration, Chiplets, Interposer, Quanten- und Neuromorphic-Computing – all das sind Ihre Forschungsfelder. Sie führen ein hochqualifiziertes Team, entwickeln Technologien im ISO3–5‑Reinraum und treiben Innovationen voran, die direkt in Industrie und Gesellschaft wirken.
 
🎯 𝐈𝐡𝐫𝐞 𝐌𝐢𝐬𝐬𝐢𝐨𝐧
• Führung und Entwicklung eines motivierten wissenschaftlich‑technischen Teams
• Akquise und Gestaltung nationaler & internationaler Forschungs- und Industrieprojekte
• Entwicklung modernster Wafer-Level-Packaging‑Technologien
• Verantwortung für Prozesse, Equipment und technologische Roadmaps
 
🧩 𝐖𝐚𝐬 𝐒𝐢𝐞 𝐦𝐢𝐭𝐛𝐫𝐢𝐧𝐠𝐞𝐧
• Studium in Materialwissenschaft, Physik, Elektrotechnik ö.ä.
• Tiefes Know-how in Halbleiter- & Flip‑Chip‑Technologien
• Führungskompetenz, Innovationsfreude, Kommunikationsstärke
 
𝐖𝐚𝐫𝐮𝐦 𝐅𝐫𝐚𝐮𝐧𝐡𝐨𝐟𝐞𝐫 𝐈𝐙𝐌?
30 Urlaubstage, TVöD Bund, flexible Arbeitszeiten, Weiterbildung, moderne Infrastruktur, Deutschlandticket, Top‑Anbindung.
 
Bereit für Veränderung? Dann bewerben Sie sich jetzt, und machen Sie einen Unterschied, denn 𝐕𝐞𝐫ä𝐧𝐝𝐞𝐫𝐮𝐧𝐠 𝐬𝐭𝐚𝐫𝐭𝐞𝐭 𝐦𝐢𝐭 𝐮𝐧𝐬.

14/04/2026


Besucht noch immer unsere Window-Ausstellung im SpreePalais unweit vom Hackeschen Markt in Berlin. Ob Sightseeing oder Sonntagspaziergang: Ein Hingucker ist der Demonstrator auf jeden Fall!

01/04/2026

Wenn bei uns Stickstoff geliefert wird und es ein nebliger Morgen ist, gleicht der Arbeitsweg einer Filmkulisse. Schauen wir mal, welches Science Fiction Highlight heute auf uns wartet ✨🥼🌫️

30/03/2026


𝐇𝐨𝐰 𝐭𝐨 𝐝𝐞𝐯𝐞𝐥𝐨𝐩 𝐭𝐫𝐮𝐥𝐲 𝐫𝐞𝐜𝐲𝐜𝐥𝐚𝐛𝐥𝐞 𝐞𝐥𝐞𝐜𝐭𝐫𝐨𝐧𝐢𝐜 𝐝𝐞𝐯𝐢𝐜𝐞𝐬?
Last week our researchers just launched our new playbook “Developing Recyclable Electronic Devices” - a practical guide to bring recyclability into the heart of product design. Together with a european consortium this is the goal 4 years of collaboration across Europe and a milestone for circular electronics in europe.

During the event, participants from product design, engineering, and sustainability roles explored the playbook’s methods in interactive workshops. A visit to Open Funk at MotionLab Berlin brought circular design to life, demonstrating how recycled plastics and modularity can be implemented in real products.

🛠️Alongside the book, the consortium also unveiled the Recyclability Assessment Tool (RAT) — developed by Philips and PEZY Group and validated by industry partners. The RAT enables design teams to identify recyclability challenges early in the development process, from problematic materials to incompatible joining techniques.

📅 What’s next
🔹 9 April 2026 — RAT Webinar
🔹 20 May 2026 — Final INCREACE Event in Brussels

More information, downloads and links to register you can find on our homepage in the full press release (Link in Bio).

26/03/2026


🔬 𝐖𝐚𝐫𝐮𝐦 𝐟𝐨𝐫𝐬𝐜𝐡𝐞𝐧 𝐰𝐢𝐫 𝐞𝐢𝐠𝐞𝐧𝐭𝐥𝐢𝐜𝐡 – 𝐮𝐧𝐝 𝐰𝐚𝐫𝐮𝐦 𝐰ä𝐡𝐥𝐞𝐧 𝐬𝐨 𝐰𝐞𝐧𝐢𝐠𝐞 𝐞𝐢𝐧𝐞 𝐰𝐢𝐬𝐬𝐞𝐧𝐬𝐜𝐡𝐚𝐟𝐭𝐥𝐢𝐜𝐡𝐞 𝐊𝐚𝐫𝐫𝐢𝐞𝐫𝐞?
Unser neues Karrieremagazin zeigt: Wissenschaft steckt in uns allen. Neugier, Ausprobieren, Aha‑Momente – genau das treibt die Menschen an, die heute Mikroelektronik gestalten.

🎉 Es ist soweit: Unser Karrieremagazin ist live! 𝐏𝐫𝐨𝐛𝐢𝐞𝐫’𝐬 𝐦𝐚𝐥 𝐦𝐢𝐭 𝐌𝐢𝐤𝐫𝐨𝐞𝐥𝐞𝐤𝐭𝐫𝐨𝐧𝐢𝐤! 🎉
Taucht ein in die persönlichen Wege unserer Forschenden und entdeckt überraschende Einblicke und echte Leidenschaft für Wissenschaft in jeder einzelnen Geschichte:

✨ Morten nimmt euch mit in den Reinraum
✨ Catharina meistert Labor & Meetings
✨ Theresa verbindet Nachhaltigkeit mit Elektronik
✨ Tanja zeigt ihren Weg zur Abteilungsleiterin auf
✨ Sven erzählt, warum der zweite Anlauf manchmal der beste ist

👉Das E‑Book findet ihr unter diesem Link (heute in der Story) und ganz bald auf unseren Karriereseiten: https://www.izm.fraunhofer.de/s/ebook/2026/03/index.html #0

Blättert rein und entdeckt, was in der Mikroelektronik möglich ist. 🚀📖

Mikroelektronik Forschung Einblicke Zukunft

10/03/2026


🚀 embedded world 2026 – Tag 1: Besucht unsere Expert*innen!
Erlebt energieeffiziente Lösungen für elektronische Systeme auf der embedded world 2026 – präsentiert vom Fraunhofer IZM. Unsere Plug‑and‑Play‑Sensor- und Radarplattformen ermöglichen schnelles Testen und Validieren neuer Konzepte in der Funk- und Radarsensorik.

📍 Halle 4, Stand 4‑422 Trefft unsere Expert*innen aus dem Bereich RF & Smart Sensor Systems und tauscht euch zu neuesten Entwicklungen aus.

Am Fraunhofer‑Gemeinschaftsstand präsentieren Fraunhofer IIS, IIS/EAS, IZM, IWTM, EMFT und das Bavarian Chip Design Center aktuelle Forschung zu Chip- und Sensordesign, Edge AI, AI-Agenten und energieeffizienten IoT‑Systemen.

🔍 Highlight am Stand
Unser Hauptexponat ist ein Embedded Real-Time Operating System für Unterwasseranwendungen. Die MEMS-Mikrofone seht ihr in Aktion an unserem Stand in Aktion. Weitere ausgestellte Demonstratoren und Ihre Einzelheiten könnt ihr auf unsere Website nachgelesen (Link in Bio).

👉 Besucht uns in Halle 4, Stand 4‑422.
Wir freuen uns auf den Austausch zum Start der embedded world 2026.

26/02/2026


⚡ 1 Megawatt pro Server‑Rack – bald Realität.
Ab 2027 stoßen Rechenzentren in neue Leistungsdimensionen vor.

Der Energiehunger von KI verändert gerade alles – auch das, was unsichtbar im Hintergrund arbeitet: Leistungselektronik & Packaging.
🔌 800 V DC statt 48 V
🌡️ mehr Leistung, weniger Verluste
🧠 neue Herausforderungen für Kühlung & Bauraum

Im Vorfeld der PCIM 2026 spricht RealIZM mit Prof. Eckart Hoene darüber, wie Konzepte aus E‑Mobilität & Automotive ihren Weg in KI‑Server finden – und was das für die Technik von morgen bedeutet.

👉 Den ganzen Beitrag gibt’s auf unserem Wissenschaftsblog (Link in Bio)

Unser Team der Abteilung Environmental and Reliability Engineering ist heute beim Projektabschlusstreffen zum Kompete...
22/01/2026


Unser Team der Abteilung Environmental and Reliability Engineering ist heute beim Projektabschlusstreffen zum Kompetenzzentrum Green ICT @ FMD in Berlin. 

🧩Auch wenn heut der Projektabschluss zelebriert wird, werden die Themen , von Elektronik unsere Umweltexpert*innen für Elektronik auch weiterhin beschäftigen.

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Die FMD - Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland hat das Kompetenzzentrum »Green ICT @ FMD« zur Umsetzung der Green-ICT-Mission der Bundesregierung ins Leben gerufen. Ziel ist es, aufbauend auf den mit der FMD geschaffenen Angeboten, Strukturen und Kompetenzen für eine anwendungsorientierte Forschung im Bereich der Mikroelektronik, die ökologisch nachhaltige Entwicklung von IKT voranzutreiben.

Adresse

Gustav-Meyer-Allee 25
Wedding
13355

Telefon

+493046403100

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